Prišlo bo do oksidacije med cinjenim spojem in sponko, vendar primarna naloga sponke v tem primeru ni kontakt, temveč mehanska zaščita pred razvitjem žičk ali lomom spoja...
V omrežni napetosti (pa tudi višji) sem že videl cinjene spoje (ni redko) vendar ne paralelno, temveč zvito in mehansko zaščiteno. najbolj ziher spoj. Pa ne govorim o domačih elektronikih, ampak recimo Siemens, Toshiba, medicinski aparati, RTG do ABB elektro postaj.
Cin po 20 letih zgleda zgoraj potemnjen (oksidiran), znotraj pa takšen, kot tisti dan, ko so ga zacinili. Hladen (mrzel) lot ni oksidacija cina po 20 letih in je dandanes že zelo redek pojav pri sestavljanju elektronskih komponent.
Cin z svincem se še danes uporablja, pač aparat potem ni RoHS. Še vedno ga pa lahko kupiš - tako cin v žici kot pasto za SMD. Razlika v modernih cinih (tistih brez Pb) in tistimi z Pb je samo v višji temperaturi taljenja, delo z njim pa je pravzaprav enako. Recimo SMD pasta z Pb ima tališče nekje pri 180 - 200 st. C, tista brez pa okrog 230 st. C. Ker pa elektronski elementi ne zdržijo takšnih temperatur dolgo časa, je pri pastah brez Pb pač potrebna večja previdnost oz. boljša kontrola temperature.
na oko ne ločiš spoja pri cinu z Pb in tistim brez, tudi ni razlike med njima glede kvalitete.