Citat:
Uporabnik mtl pravi:
Mah, tukaj se s teboj strinjam na pol. Je res sedaj vse nabasano in včasih so imeli telefoni več prostora, ampak so bili noter kondenzatorji, kup vezij, čipov, itd. Sedaj imaš noter par čipov in vse skupaj še zalito v lepilo, tako da bi zanesljivost morala biti večja.
To sem mislil: recimo primer, včasih si imel za BT en čip, za WiFi drugega, sedaj je vse to in še kaj drugega v enem samem majčkenem čipu, pa še ta je potem po možnosti zalit v lepilo...Citat:
Uporabnik crashednburnt pravi:
Citat:
Uporabnik mtl pravi:
Mah, tukaj se s teboj strinjam na pol. Je res sedaj vse nabasano in včasih so imeli telefoni več prostora, ampak so bili noter kondenzatorji, kup vezij, čipov, itd. Sedaj imaš noter par čipov in vse skupaj še zalito v lepilo, tako da bi zanesljivost morala biti večja.
Kako to misliš - "noter so bili kondenzatorji, kup vezij ... "? Danes je tega še bistveno več (vključno s kondenzatorji), le miniaturizacija je poskrbela da so zadeve manj očitne za laično prosto oko.
Mislil sem na to, da je ''zunanjih'' ali ''vidnih'' sestavnih delov manj, ker je sedaj večinoma vse ''združeno'' po čipih, kar recimo prikazuje zgornja primerjava, kjer se vidi na matični plošči pri Ericsson-u milijon posameznih komponent, Iphone je pa bistveno bolj ''čist'' glede tega, ker so zadeve združene v čipih, kjer bi po mojem laičnem mnenju zadeva morala manjkrat zaškripat.Citat:
Uporabnik crashednburnt pravi:
Ja, ampak tle ni tvojega pointa o številu komponent in s tem povezanih možnosti odpovedi. Pri novejših napravah je komponent precej več (= večja možnost odpovedi), le zapakirane so drugače. Še več, nekatera novejša ohišja (tipičen primer je BGA) so že sama po sebi bolj problematična od starejših.